9月15日，炎陵高新区成功签约芯片封装材料-BGA锡球项目、储能建设项目两大项目，共计投资金额达5.2亿元。两个项目的投资方均为炎陵老乡，这是炎陵高新区“湘商回归”活动的又一重要成果，也标志着家乡情谊与事业发展在炎陵这片热土上实现了完美交融与共赢。

　　签约仪式上，园区管委会负责人热情欢迎两位企业家回乡投资兴业，并郑重签署了合作协议。锡球项目专注于电子封装、电子焊接材料领域，产品广泛应用于精密制造、电子信息等多行业；储能建设项目建成后能有效增强削峰填谷能力，降低企业用电成本强化企业用能保障。两个项目技术含量高、市场前景好、带动能力强，高度契合园区产业发展方向，更是饱含了湘商对家乡的深厚情谊。

　　下一步，炎陵高新区将继续深耕“迎老乡、回故乡、建家乡”这篇大文章，进一步优化政策环境，提升服务效能，营造干事创业的浓厚氛围，让更多在外英才愿意回、回得来、留得住、发展好，汇聚起推动炎陵发展的磅礴力量，共同书写合作共赢的新篇章。